부품 조립 및 측정기능을 수행하기 위한 대량 생산용 자동화 설비
2차전지에 사용되는 (전해)동박은 순도 99.5%의 구리로 구성되어 있으며,
단위 면적당 중량이 무겁고, 동의 사용량이 많고 열전도율이 높은 것이 특징
2차 전지용 동박 제조 국내 메이저 3사글로벌 동박시장 점유율
기존동박의 Weakness❶ 원가, 성능(에너지 밀도), 수명 및 안정성 등에 영향을 미치며 이차전지 총 중량의 약 13%를 차지 ❷ 충전과 방전 과정에서 형성된 리튬 돌기로 인하여 양극 및 음극의 단락, 배터리 열고장과 같은 안전 문제 야기 ❸ 전극이 반복적으로 팽창 및 수축하여 용량 감소, 성능 저하, 저항 및 열 생성 증가와 같은 잠재적 위험성 보유
시장 규모
연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate)의 약자로 유연하게 구부러지는 Polyimide에 ‘동박’을 입힌 회로기판으로 스마트폰,
태블릿 PC 등 주요 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재
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하이엔드 FCCL 제조 글로벌 메이저 3사
스미토모화학
도레이첨단소재
SK 넥실리스하이엔드 FCCL 시장 규모 : 2026년 10조 시장 전망
아이엠 : 하이엔드 FCCL (by 스퍼터링 방식) 양산 기업
보유 장비 Speciality
당사 장비를 사용한 증착형(스퍼터링 방식) 고사양(하이엔드) FCCL은 FPCB의 미세패턴 대응이 가능해 기존 라미네이팅 방식의 FCCL대비 접착층,
캐리어막이 필요 없어 가격 경쟁력이 우수
도금 두께 조절 용이, 28GHz이상의 고주파 대역에서 원활하게 작동
기존의 FCCL은 FPCB 등에 사용에 한정되나, 당사 장비는 최근 산업군 니즈의 고사양(하이엔드) FPCB, 5G향 안테나, 센서, 디스플레이용 FPCB의 다양한 제품에 적용이 가능
전세계 최초 초대형 광폭 대응으로 인한 고생산성에 더해 기존 대비 10배이상의 초슬림 제품 생산이 가능
(즉, 단위 부피 면적당 더 많은 제품의 적층이 가능)
현시대 첨단제품의 소형/경량화 추세에, 가장 최신/최적의 제품을 경쟁사 대비 합리적인 장비 투자비로 생산 가능
당사의 고사양의 RTR 증착/도금 장비 활용시